电子行业深度报告：2026年端侧AI产业深度，应用迭代驱动终端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升
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电子行业深度报告
2026 年端侧 AI 产业深度：应用迭代驱动终
端重构，见证端侧 SoC 芯片的价值重估与位
阶提升
2026 年02 月23 日
证券分析师 陈海进
执业证书：S0600525020001
chenhj@dwzq.com.cn
证券分析师 李雅文
执业证书：S0600526010002
liyw@dwzq.com.cn
行业走势
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增持（维持）
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投资要点
◼ AI 应用迭代驱动端侧硬件需求持续攀升，端侧高算力升级推动传统手
机和 PC 端侧存量市场格局重塑，行业巨头需依托 AI 软件需求驱动硬
件创新以巩固地位。AI 应用的落地离不开端侧硬件支撑，其快速发展也
持续抬升端侧硬件需求，豆包手机形态、Openclaw 带火的 Mac Mini 均
是端侧 AI 终端落地的标志性案例。AI 应用对端侧硬件算力与效率提出
明确要求，推动传统手机、PC 芯片加速向高端化升级，也推动相关芯
片在制程工艺与架构设计上持续革新。PC 和手机作为核心用户入口，
是大模型从算力中心走向物理世界、触达 C端与 B端用户的第一入口，
也是端侧 AI 最大的落地载体；该赛道亦吸引各大云厂商跨界布局，新
兴力量的突围进一步重塑市场竞争格局。抓住端侧入口的大厂，以及积
极适配新型 AI 应用、重新定义 PC 和手机芯片产品的公司将在 AI 竞争
中占据优势。行业巨头虽坐拥深厚的端侧芯片技术壁垒，可满足低功耗
与高端算力的核心要求，但仍需与时俱进，以软件模型驱动硬件产品创
新，方能持续稳固行业领先地位。
◼ 车载场景是端侧 AI 落地的最佳实践场景，车载芯片的迭代升级与国
产生态构建将迎来重要发展机遇。汽车产品形态天然搭载智驾所需的超
高算力芯片、人机交互界面以及物联互联控制所需的车载芯片，同时车
载大电瓶供电可在一定程度上弥补端侧功耗瓶颈，是最适合端侧 AI 硬
件应用实践的理想场景，英伟达提出的智驾世界模型也进一步强化了对
端侧算力的需求。车载芯片主要分为座舱芯片与智驾芯片两大品类，座
舱芯片一方面迎来国产芯片的强势追赶与替代，IoT 芯片向上迭代，智
驾、手机芯片也在尝试降维打击，另一方面在技术上持续向智能化方向
演进，硬件端支撑手机与车端互联的软件生态发展。智驾芯片则在技术
上正经历从 L2 到 L4 的持续算力跃迁，由感知智能向世界模型跨越，
同时国产芯片凭借智驾平权与多价位全布局实现全方位突围，并通过与
终端车企紧密合作、适配软件生态重新定义汽车智驾的产业模式，与此
同时座舱芯片与智驾芯片正逐步向单芯片的终极形态融合演进，这一过
程仍需一定时间，而国产芯片通过与新能源车企深度合作、伴随国产新
能源车型出海，叠加依托软件能力构筑自身生态壁垒，将迎来核心发展
机会。
◼ IoT 市场是当前规模最大的蓝海市场，也是国产替代的核心机遇所在。
IoT 覆盖穿戴、家居、工业等多元场景，不仅对硬件技术能力提出要求，
更需要适配具体场景与终端的定制化解决方案和软件生态。国产芯片依
托国内丰富的终端消费电子产业基础，拥有广阔的合作开发空间。其中，
AI 眼镜仍是当下尚未被证伪的优质端侧场景，无论是作为手机的衍生
产品，还是探索替代手机的产业方向，均在持续寻求最优解决方案。具
身智能有望实现与 IoT、智能驾驶领域的技术能力平滑迁移，其适配场
景的需求逐步清晰，这些尚未完全定型的终端 AI 新场景，均为国产 IoT
芯片带来重要发展机遇。
◼ 持续关注大厂硬件建设的核心供应链企业。互联网与云算力大厂加速布
局端云协同硬件生态、筑牢 AI 转型硬件底座，云算力企业与互联网大
厂均在持续加大端侧布局力度，通过搭建端云协同的闭环硬件生态体
系，夯实自身向 AI 全面转型的底层硬件支撑。从投资视角出发，紧密
跟踪国内外科技大厂的端侧战略布局动向，深度绑定大厂产业链、成功
跻身其硬件核心供应链的相关企业，将充分受益于行业发展红利，迎来
-22%
-15%
-8%
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13%
20%
27%
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2025/2/24 2025/6/22 2025/10/18 2026/2/13
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清晰可观的投资机会。
◼ 端侧 AI 的产业发展趋势明确且确定，存储涨价压制只是短期扰动。AI
云算力与 AI 应用向物理世界延伸，是技术与产业演进的必然阶段；端
侧需具备 AI 和互联能力，方能有效承接云端算力与应用的落地需求。
端侧 AI 存在的核心合理性，包括隐私保护、安全、低延迟，以及依托
端侧算力实现的多模态初步处理能力等。存储价格自 2025 年二季度启
动上涨，下半年进入全面加速涨价阶段，阶段性掩盖了端侧产业基本面
向上的趋势。展望 2026 年，若存储市场涨价压力逐步缓解，或相关企
业通过自身举措有效对冲成本端压力，AI 赋能端侧硬件所带来的基本
面改善有望充分显现。短期的周期性扰动，无法掩盖端侧 AI 长期的技
术发展大趋势。
◼ 产业链相关公司：
- 端侧 AI SoC 芯片：晶晨股份、瑞芯微、星宸科技、恒玄科技、乐鑫
科技、地平线机器人（汽车&传媒互联网海外组覆盖）、黑芝麻智能
（汽车&传媒互联网海外组覆盖）等
- 端侧存储芯片：兆易创新等
- 消费电子终端与供应链：立讯精密、歌尔股份、领益智造、东山精
密、绿联科技（商社组覆盖）等
- 端云生态：阿里巴巴（传媒互联网海外组覆盖）等
◼ 风险提示：国内端侧算力互联及端云协同建设需求不及预期；手机、PC
等消费终端换机周期复苏不及预期；端侧 AI 芯片国产替代进度及产品
量产落地不及预期；行业竞争加剧；国内数据安全与合规相关政策调整
带来经营不确定性风险。
表1：重点公司估值（数据截止于收盘时间 2月13 日）
代码
公司
总市值
（亿元）
收盘价
（元）
EPS（元/股）
PE
投资评级
2024A
2025E
2026E
2024A
2025E
2026E
688099
晶晨股份
397.07
94.28
1.95
2.07
3.67
48.31
45.55
25.69
买入
603893
瑞芯微
776.04
184.35
1.41
2.52
3.47
130.46
73.15
53.13
买入
301536
星宸科技
299.25
70.96
0.61
0.63
0.96
116.78
112.63
73.92
买入
688608
恒玄科技
352.59
209.01
2.73
5.13
7.40
76.57
40.74
28.24
买入
688018
乐鑫科技
279.63
167.30
2.03
3.24
4.84
82.41
51.64
34.57
买入
603986
兆易创新
2,164.30
308.70
1.57
2.48
3.36
196.30
124.48
91.88
买入
002241
歌尔股份
927.54
26.16
0.75
0.99
1.26
34.80
26.42
20.76
买入
数据来源：Wind，东吴证券研究所
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内容目录
1. 端侧 AI 开启物理世界入口，国产供应链迎来跨越性机遇................................................................ 8
2. AI 赋能核心基本盘手机与 PC 市场的存量革新 .................................................................................. 8
2.1 手机芯片高端化与 AI 驱动：性能体验升级及市场格局重塑 ................................................. 8
2.1.1 手机芯片产品趋于高端化，市场增长锚定 ASP 提升 .................................................. 8
2.1.2 驱动制程迭代与架构革新，双轮赋能算力升级 ............................................................ 10
2.1.3 增量重塑，打破手机存量僵局 ....................................................................................... 11
2.2 AI PC SoC：架构之争与算力重构 ............................................................................................ 16
2.2.1 模型端侧部署与硬件进化共同引爆 AI PC 换机潮 ........................................................ 16
2.2.2 架构变革：高算力诉求引发 ARM 高能效路线与 x86 传统生态的深度博弈 ................ 18
2.2.3 跨界厂商生态突围与传统巨头先进制程反击重塑市场格局 ........................................ 20
2.3 AI NAS 方案：存算一体破解核心痛点，全场景渗透驱动 AI NAS 迈入规模化落地的关键窗
口期 ...................................................................................................................................................... 24
3. 汽车电子的“算力军备竞赛”是端侧 AI 的第二增长极.................................................................. 26
3.1 智能座舱 SoC 面临一芯多屏与消费电子的降维打击 ............................................................... 26
3.1.1 座舱 SoC 芯片正在经历从“功能机”到“智能机”的存量替代 ............................... 26
3.1.2 从手机芯片“魔改”到算力芯片下场“降维打击”再到国产芯片强势崛起 ........... 30
3.1.3 手车互联与操作系统壁垒成为智能座舱系统新趋势 ................................................... 39
3.2 自动驾驶 SoC 正在经历从 L2 到L4 的算力跃迁 ...................................................................... 41
3.2.1 从“感知智能”向“世界模型”跨越 ........................................................................... 41
3.2.2 智驾域控 SoC 市场规模高速扩张，本土“芯”势力加速多价位渗透 ....................... 43
3.2.3 智驾芯片格局重塑，英伟达筑起技术高墙，本土力量凭“智驾平权”与生态解构加
速突围 ........................................................................................................................................... 45
3.2.4 产业链协同：软件生态辅助重新定义汽车的“朋友圈”逻辑 ................................... 49
3.3 智驾架构融合演进从“双脑”到“单脑” .............................................................................. 50
4．AIoT 与具身智能是端侧 AI 的市场增量长尾与未来 ...................................................................... 54
4.1 消费级 AIoT（XR 与穿戴）：下一代计算平台的黎明 ............................................................... 54
4.1.1 现状与痛点：多元终端并进，AR 眼镜引领突破 ........................................................... 55
4.1.2 技术破局：分体式计算与高速互联成为主流路径 ........................................................ 56
4.1.3 市场空间扩张，从“配件”到“必需品”的质变 ........................................................ 59
4.1.4 竞争格局：高通垄断生态，手机厂商开启破局尝试 .................................................... 60
4.2 工业与行业物联网（泛 IoT）：国产替代的“蚂蚁雄兵” ...................................................... 64
4.2.1 市场特征：“多品类、小批量”的极致碎片化格局 ...................................................... 64
4.2.2 核心驱动：国产替代的“低成本+成熟制程”双优势 .................................................. 65
4.2.3 竞争格局：细分领域的“隐形冠军” ............................................................................ 65
4.2.4 AI 化进展的 TinyML 趋势：极低功耗 IoT 芯片的 AI 能力突破 .................................. 69
4.2.5 算力提升：芯片厂商角逐高阶 AI 的战略焦点 ............................................................. 70
4.3 具身智能与物理 AI（Physical AI）：算力的新物种 .............................................................. 71
4.3.1 概念定义与架构剧变：从数字思维到物理交互的范式革命 ....................................... 71
4.3.2 市场空间：从实验室奇观到万亿美元产业的临界点 ................................................... 72
4.3.3 竞争格局：产业链协同与生态之争 ............................................................................... 73
4.3.4 关键瓶颈与协同风险：硬件与软件的双重约束 ........................................................... 75
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作者：小七七
分类：研究报告
价格：免费
属性：101 页
大小：7MB
格式：PDF
时间：2026-02-26
