电子行业:数据中心、国产化浪潮和先进封装助力,算力芯片未来可期-20230626-东方证券-39页

VIP专免
3.0 珊瑚虫 2024-01-09 141 2.22MB 38 页 免费
侵权投诉
有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。
电子行业
行业研究 | 深度报
近日,英伟达宣布 GH200 Grace Hopper 超级芯片投产,全球 AI 服务器算力芯片市
场迎来变革,中国芯片企业在面临挑战的同时,也有望在迎来发展机遇。
国产算力芯片市占率低,具备广阔拓展空间。算力芯片目前国产厂商份额极低。
CPU 目前从市场占有率来说,Intel 依靠其强大的 X86 生态体系,在通用 CPU 市场
占据领先地位,市场份额常年保持在 80%左右,AMD 近期追赶势头明显,其他厂商
整体市场份额不超过 1%2022 年,数据中心领域 Intel 市场占有率为 71%,较 21
年下降 10pctsAMD 22 年市占率快速提升 8pcts 20%,亚马逊、Ampere
新兴玩家份额快速提升,给总计份额不足 5%的国产厂商发展带来了借鉴意义。在独
立显卡市场上,NVIDIAAMD 和英特尔 2022Q4 全球 GPU 市场占有率分别为
82%9%9%
多数参数我国 CPU 备比肩能力,IPC 性能是最主要差距。目前通过公开信息可以
看出,主频、核心数、内存类型等指标我国 CPU 厂商差异不大,具备一定的比肩能
力,但落实到具体性能决定指标 IPC,仅 Intel AMD 会公布 IPC“相比上一代提
升了多少”,其他国产 CPU IPC 性能来看大致落后于 IntelAMD 几年水平。
国产厂商的机遇一:数据中心带来新需求。根据工信部信息通信发展司数据,2017
年我国数据中心市场总机架数量 166 万架,2022 年预测达到 670 万架,2017-
2022E 复合增速达 32.2%目前东数西算工程将通过构建数据中心、云计算、大数
据一体化的新型算力网络体系,于 2022 2月,在京津冀、长三角、粤港澳大湾区
8地启动建设国家算力枢纽节点,规划了 10 个国家数据中心集群。各地数据中心
都将集聚大量服务器,如韶关数据中心预计到 2025 年将建成 50 万架标准机架、
500 万台服务器规模,投资超 500 亿元(不含服务器及软件)
国产厂商的机遇二:国产化浪潮政府及国有企事业单位为国产 CPU 主阵地。据测
算,今年 PC 芯片市场规模在 162-330 亿元之间,2022 年服务器芯片市场规模则已
130 亿美元。在企业级市场中,也不仅是国有企业,能源、交通、金融、电信、
教育等重要领域或规模较大的民营企业也存在设备国产化需求。消费级市场对产业
生态的要求最高,对性价比较为敏感,迭代周期短,是国产 CPU 长期需突破的目标
市场
国产厂商的机遇三:通过封测技术弯道超车。后摩尔时代的到来,一方面,CPU
程进入后摩尔定律时期升级速度趋缓,国产 CPU 性能与国际主流水平逐步缩小,存
在赶超的可能;另一方面,先进封装技术成为兵家竞争新赛道,在封装方面,我国
封测厂商长电科技和通富微电在全球前五中占据两席,通富与 AMD 紧密合作,先进
封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎,我国 CPU 企业有望通过封测技术弯道
超车,弥补先进制程能力不足的缺陷。目前国产 CPU 已经可以通过先进封装技术实
现性能提升与应用场景拓展。
AI 算力、低功耗等对服务器算力芯片提出新的要求,英伟达 GH200 有望加速全球
AI 服务器算力芯片市场变革,中国芯片企业在面临挑战的同时,也有望迎来发展机
遇。我们建议关注海光信息、寒武纪、龙芯中科、国芯科技、芯原股份、北京君
正、通富微电、长电科技、深科技等。
风险提示
与头部厂商技术差距缩小不及预期、信创市场增长不及预期、产业链供应链保障不及预
期、假设条件变化影响测算结果的风险。
投资建议与投资标的
核心观点
国家/地区
中国
行业
电子行业
报告发布日期
2023 06 26
证券分析师
蒯剑
021-63325888*8514
kuaijian@orientsec.com.cn
执业证书编号:S0860514050005
香港证监会牌照BPT856
证券分析师
李庭旭
litingxu@orientsec.com.cn
执业证书编号:S0860522090002
联系人
杨宇轩
yangyuxuan@orientsec.com.cn
联系人
韩潇锐
hanxiaorui@orientsec.com.cn
联系人
张释文
zhangshiwen@orientsec.com.cn
联系人
薛宏伟
xuehongwei@orientsec.com.cn
继续看好 AI 主线
2023-06-23
创新、复苏与国产化的共振:电子行业
2023 年中期策略报告
2023-06-18
Vision Pro 树行业标杆,有望开启 XR 行业
iPhone 时刻”
2023-06-08
数据中心、国产化浪潮和先进封装助力,
算力芯片未来可期
看好(维持)
nMuNsQmMqPrNnNmMqMvNtP7NdN6MmOqQnPmPfQmMtNkPmOrOaQmNmRvPpOnNwMqNnP
电子行业深度报告 —— 数据中心、国产化浪潮和先进封装助力,算力芯片未来可期
有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。
3
图表目录
1Intel i7 6700K SOC 结构示意图 .......................................................................................... 6
2CPU GPU 内部构造对比 ................................................................................................ 6
3FPGA 并行运算相对 CPU 可提升视觉算法计算效率........................................................... 7
4IBM TrueNorth 芯片结构、功能、物理形态图 ................................................................ 9
52021 年全球数据中心 CPU 市场份额 ................................................................................ 10
62021-2022 年全球数据中心 CPU 市场份额 ....................................................................... 10
74Q22 全球 GPU 市场占有率 ............................................................................................. 11
84Q22 全球独立 GPU 场占有率 ...................................................................................... 11
9:我国数据中心机架规模 ..................................................................................................... 16
10CPU 三类市场划分及特点............................................................................................... 17
11:龙芯中科 3D5000 芯片 .................................................................................................... 18
123D5000 芯片由 23C5000 芯片封装而成 .................................................................... 18
13:海光信息公司及产品发展沿革 ......................................................................................... 19
14:全算力的产品布局 .......................................................................................................... 21
15:车云协同助力数据闭环与 AI 调优.................................................................................... 21
16:云边端车协同 .................................................................................................................. 21
17:训练软件平台 .................................................................................................................. 22
18:推理加速引擎 MagicMind ............................................................................................... 22
19:龙芯中科股权结构(截至 2023.4.28 ........................................................................... 23
20:公司龙芯自主指令系统 ................................................................................................... 24
21:龙架构及其特性 .............................................................................................................. 24
22:龙芯 3D5000 规格参数 ................................................................................................... 24
23:龙芯 CPU 系列及其应用 ................................................................................................. 25
24:华为五大系列芯片全景图 ................................................................................................ 26
25IDC 预测 2023 年全球计算产业投资额 ............................................................................ 27
26:华为鲲鹏计算产业定位与展望 ......................................................................................... 27
27:华为 5大关键芯片演进策略 ............................................................................................ 27
28:基于飞腾平台的终端全栈架构 ......................................................................................... 30
29:兆芯芯片产品应用图谱 ................................................................................................... 33
30:申威 26010 ..................................................................................................................... 35
31:申威 CPU 基本特征 ........................................................................................................ 35
32神威·太湖之光外观 ....................................................................................................... 36
1CPUGPUFPG ASIC 的特性与功能 ......................................................................... 5
电子行业深度报告 —— 数据中心、国产化浪潮和先进封装助力,算力芯片未来可期
有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。
4
2:独立 GPU 与集成 GPU 比较 ............................................................................................... 6
3CPU 的下游应用分类 .......................................................................................................... 7
4:国内外主流厂商服务器 CPU 性能对比 .............................................................................. 12
5:不同指令集架构对比分析 .................................................................................................. 12
6PC 芯片市场规模测算 ....................................................................................................... 17
72022 年中国服务器芯片市场规模 ..................................................................................... 17
8:海光系列 CPU 特性及应用 ................................................................................................ 19
9:海光 DPU 规格特点 .......................................................................................................... 20
10:寒武纪产品行业解决方案示例 ......................................................................................... 22
11:鲲鹏 920 处理器产品特性 ............................................................................................... 26
12:各行业数字化转型需求 ................................................................................................... 28
13:飞腾公司发展沿革 .......................................................................................................... 28
14:飞腾 CPU 产品分类及定位 .............................................................................................. 29
15:飞腾三大产品系列发展路线及应用 ................................................................................. 30
16:兆芯公司发展沿革 .......................................................................................................... 31
17:兆芯处理器芯片家族 ....................................................................................................... 32
18:兆芯行业拓展成果 .......................................................................................................... 34
19:申威产品特性及应用 ....................................................................................................... 35
本资料由有户自行上传,仅供个人参考学习使用(禁止商用)。任何个人或组织,在未征得本站同意时,禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。如若本内容侵犯了原著者的合法权益,可联系我们进行处理。
电子行业:数据中心、国产化浪潮和先进封装助力,算力芯片未来可期-20230626-东方证券-39页.pdf

共38页,预览10页

还剩页未读, 继续阅读

作者:珊瑚虫 分类:研究报告 价格:免费 属性:38 页 大小:2.22MB 格式:PDF 时间:2024-01-09

开通VIP享超值会员特权

  • 多端同步记录
  • 高速下载文档
  • 免费文档工具
  • 分享文档赚钱
  • 每日登录抽奖
  • 优质衍生服务
/ 38
客服
关注