半导体设备行业系列研究之二十八：玻璃基板从零到一，TGV为关键工艺-240526-广发证券-43页

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深度分析|专用设备

证券研究报告

[Table_Title]

半导体设备系列研究之二十八

玻璃基板从零到一，TGV 为关键工艺

[Table_Summary]

核心观点：

⚫ 玻璃基板优势明显，英特尔持续加码。玻璃相对于传统的硅和有机物

材料，拥有更低的成本、更低的介电常数、更短的互联长度和更高的传

输速率以及带宽密度，能耗可以有效降低；根据英特尔官网 23 年9月

发布的演讲中，公司表示已经在玻璃基板领域布局了数年，目前推出了

玻璃基板封装实验产品，将玻璃基板、CPO（Co-packaged Optics）

以及相关的 TGV（Through Glass Via）工艺视为重要发展方向。

⚫ 玻璃基板可用于替代硅中介层以及有机物中介层。以台积电的

COWOS 封装为例，中介层（interposer）一般选用硅（COWOS-S）、

有机物（COWOS-R）或者是硅和有机物的结合（COWOS-L），玻璃

基板直接利用玻璃中介层（Glass Interposer）实现芯片之间、芯片与

外部的互联，利用玻璃材质成本低、电学性能好、翘曲低等优点来克服

有机物材质和硅材质的缺陷，来实现更稳定、更高效的连接以及降低生

产成本，有望为 2.5D/3D 封装带来全新的范式改变。

⚫ 玻璃通孔成孔技术、通孔填孔技术以及高密度布线为关键工艺。TGV

通孔的制备需要满足高速、高精度、窄节距、侧壁光滑、垂直度好以及

低成本等一系列要求，如何制备出高深宽比、窄节距、高垂直度、高侧

壁粗糙度、低成本的玻璃微孔一直是多年来各种研究工作的重心，激光

诱导刻蚀法或为未来主流；高质量的金属填充则是另一难点，TGV 孔

径较大且形状不同，主要有盲孔、垂直通孔、X型通孔以及 V型通孔

四种类型，这些形状对铜的沉积构成了较大的挑战，容易形成孔的“堵

塞”，由于玻璃表面光滑，与常用金属的粘附性较差，容易造成玻璃衬

底与金属层之间的分层现象，导致金属层卷曲甚至脱落的现象；在完成

玻璃通孔的制备后，需要在玻璃基板表面进行布线来实现互联互通的

电气连接，玻璃表面的粗糙度小，高密度布线操作亦有一定难度。

⚫ 投资建议。（1）推荐帝尔激光，行业内少数能够提供全方位高效太阳能

电池激光加工综合解决方案的企业，目前公司已经推出了 TGV 激光微

孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基

板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件；（2）推荐

德龙激光，公司从 2021 年开始布局集成电路先进封装应用，2023 年

在激光开槽（low-k）、晶圆打标的基础上，重点研发出玻璃通孔（TGV）、

模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备。关于玻璃基板

的其他工艺环节，可关注中微公司**、盛美上海*、大族激光*等标的。

（标*的为电子组覆盖，标**的为联合覆盖）。

⚫ 风险提示。玻璃基板工艺推进不及预期；半导体行业波动的风险；先进

封装市场规模增长不达预期的风险。

[Table_Grade]

行业评级

买入

前次评级

买入

报告日期

2024-05-26

[Table_PicQuote]

相对市场表现

[Table_Author]

分析师：

代川

SAC 执证号：S0260517080007

SFC CE No. BOS186

021-38003678

daichuan@gf.com.cn

分析师：

孙柏阳

SAC 执证号：S0260520080002

021-38003680

sunboyang@gf.com.cn

分析师：

王宁

SAC 执证号：S0260523070004

021-38003627

shwangning@gf.com.cn

请注意，孙柏阳,王宁并非香港证券及期货事务监察委员会

的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。

[Table_DocReport]

最近

评级

合理价值

EPS(元)

PE(x)

EV/EBITDA(x)

ROE(%)

收盘价

报告日期

（元/股）

2024E

2025E

2024E

2025E

2024E

2025E

2024E

2025E

帝尔激光

300776.SZ

CNY

52.93

2024/05/05

买入

61.93

2.48

2.97

21.34

17.82

17.54

14.53

18.30

18.00

德龙激光

688170.SH

CNY

25.23

2023/09/14

买入

55.60

1.39

1.90

18.15

13.28

13.95

10.39

9.70

11.70

数据来源：Wind、广发证券发展研究中心

备注：表中估值指标按照最新收盘价计算

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深度分析|专用设备

目录索引

一、玻璃基板：先进封装的变革，重新定义基板 ............................................................... 6

（一）英特尔持续加码玻璃基板，高举封装工艺变革旗帜 ........................................ 6

（二）玻璃基板：材料与工艺的变革 ......................................................................... 8

（三）新型显示已有成熟应用，半导体领域东风渐起 .............................................. 11

二、TGV：玻璃基板应用于先进封装的关键工艺 ............................................................. 18

（一）玻璃通孔成孔技术：如何制作高精度的通孔/盲孔 ......................................... 19

（二）玻璃通孔填孔技术：如何高质量进行金属填充 .............................................. 25

（三）玻璃基板高密度布线 ...................................................................................... 30

三、玻璃基板产业链重点公司梳理 ................................................................................... 33

（一）玻璃基板供应商 ............................................................................................. 33

（二）TGV 设备厂商梳理 ........................................................................................ 36

四、风险提示 .................................................................................................................... 41

（一）玻璃基板推进不及预期 ................................................................................. 41

（二）半导体行业波动风险 ...................................................................................... 41

（三）先进封装市场规模增长不达预期的风险......................................................... 41

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标签： #半导体

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