自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告

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概述

自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告

软硬一体化是一种产品设计模式，它将软件和硬件系统集成在一起，以提高

系统效率和性能。这种设计模式使得在硬件上进行软件的优化和协作变得更加容

易，从而达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合。

软硬一体又可分两种不同模式：1）像苹果一样，自己完成从芯片到操作系统

及其他核心软件的研发；2）像 PC 产业 Windows+Intel，以及智能手机产业的安

卓 +ARM，操作系统厂商与芯片厂商深度绑定。前者我们称为“重软硬一体”，

而后者则是“轻软硬一体”。这两类，都是通过软硬一体的战略获得共赢的典型

代表。

在自动驾驶领域，特斯拉，从早期采用 Mobileye 的软硬一体解决方案，到采

用英伟达的芯片 + 自研算法的软硬解耦方案，再逐步过渡到基于自研的芯片以及

自研智驾算法的“重软硬一体”策略，引领了行业潮流。可见，同一家公司在不

同阶段会有软硬解耦或软硬一体的不同选择，具有很强的灵活性。

国内的诸多自动驾驶芯片以及算法供应商在经历了初期的百花齐放，如今经

过市场的筛选，已经有几家公司确立了“头部”地位。当前，整体的产业模式也

从初期软硬解耦和软硬一体两种思路的巨大分歧逐步收敛至软硬一体方案，并围

绕这种模式建立业态以及利益分配链条。

在当前市场上不同案例并存的情况下，本报告会对软硬一体给出详细的定义，

并分析其出现的成因，以及对未来行业在软硬一体方向发展趋势进行预测。

自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告

概述

软硬一体定义及行业现状分析

1.1 软硬一体定义

1.2 软硬一体方案为何成为行业的主流选择？

1.3 供应商的软硬一体策略

1.4 整车厂的软硬一体策略

软硬一体开发能力分析

2.1 智驾系统算法架构

2.2 智驾域控芯片架构

2.3 智驾域控系统底层软件

自动驾驶赛道公司概况

3.1 主流芯片厂商

3.2 整车厂

3.3 软件 Tier1

行业未来发展趋势

4.1 软硬一体的综合趋势

4.2 自动驾驶赛道玩家未来的道路选择

4.3 端到端算法对软硬一体未来趋势的影响

4.4 舱驾一体对软硬一体未来趋势的影响

4.5 具身赛道软硬一体的未来趋势

4.6 趋势总结

【附录】软硬件一体的现状调查

本报告访谈和编写项目组

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标签： #研究报告 #自动驾驶

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